Schichten aus DLC finden wegen des hohen spezifischen Widerstandes für elektronische Anwendungen nur wenig Anwendung. Daher bietet PT&B eine dotierte Kohlenstoff-Schicht an, die mittels Sputtern (PVD) hergestellt wird. Diese vereint gute tribologischen Eigenschaften mit einer wirksamen Funktion als Diffusionsbarriere und einer hohen Leitfähigkeit. Einsatzgebiete sind u. a. Brennstoffzellen und Teile für Anwendungen der Vakuumelektronik. Mit der vorhandenen Beschichtungstechnik werden sowohl ebene Substrate (Wafer) als auch 3D-Objekte beschichtet.
|